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专家核心观点1）专家说，光通信与光模块儿今年相对于去年基本持平或者略增长，但内部结构呈现两极分化的状态。增长主要来自于国外AIGC等大数据大模型的升级需求。

2）专家说，电信侧光模块市场需求整体是要比去年差的。光纤接入2022年可能是这几年的高峰期了；无线网络5G建设高峰期已过；骨干网市场未来可能是会有网络升级需求，应该受到关注。

3）专家说，数据中心交换机市场上，国外去年开始向800G批量升级，国内现在的建设主力是大型咨询商、云商，今年四季度开始向400G升级。

(资料图片仅供参考)

4）专家说，数据中心新产品的更新迭代的速度更快；电信侧光模块相对来说没有那么激进，升级速率较慢。

5）专家说，目前大部分用的光芯片是III-V族材料；硅基材料其实是比较尴尬的，没有成本优势与规模优势；薄膜铌酸锂在光模块行业具有很好的前景。

6）专家说，现在10G及以下光芯片的产品基本已经实现了国产替代；25G芯片现在也在逐步替代，在未来一两年就可能把25G给国产替代了；50G、100G高端产品跟国外差距比较大。

7）专家说，可插拔光模块与CPO（光电共封装）两种模块是水火不容的。CPO的好处可以降低插损、功耗，但是也有个非常致命的缺陷光失效率较高。LPO是传统插拔光模块和CPO之间的折中妥协的产物，预期可能到今年底或者明年美国OC大会上会有一些商用化的LPO产品出现。

8）专家说，大模型应用场景肯定是最受益的，主要是国外的厂家受益，国内光模块厂家很难参与进来。国内厂家就新产品发展起来可能需要两三年的时间。

问：2023年中国光模块行业总体现状如何？

光通信与光模块儿今年相对于去年基本持平或者略增长，但内部结构呈现两极分化的状态。行业增长主要来自于国外AIGC等大数据大模型的升级需求带动了更高速产品的发展。国内来看，除了大数据大模型，其他市场相对去年有点低迷。

各个厂家今年上半年的业绩是不太好的，这种状况可能一直到持续到明年上半年。国内市场上，只有主要客户是国外的数据中心或者是大模型客户的部分龙头厂家的销售数据还可以；非大数据大模型市场的厂家业绩就比较差。往后面推了两三年，从底层发展逻辑来看，光通信与光模块的数据爆发是持续向上的过程。

问：电信侧光模块市场现状与未来前景？

电信侧光模块市场需求整体是要比去年差的。电信侧的入网分有线接入（主要是光纤接入）和无线接入。

光纤接入就是我们常说的Pon模块或者Fttx或者Fttr，整体需求比去年差。相对来讲，今年Pon市场虽然差，但是起码还是有一定量的，其他细分市场整体处于下滑阶段。2022年可能是电信侧这几年的高峰期了，未来会更加下滑。

无线网络，也就是5G网络这一块，国内已经现在已经有200多万座5G基站，建设高峰期已经过去了。5G基站的运维成本是非常大的，每年运营商在这上面消耗也是蛮大的。未来这几年的发展趋势是布局更广，去补盲点，而不会大面积上网去建设。

此外，电信侧还有传输网（又叫远程传输网、骨干网），这块市场应该受到关注，可能是会有网络升级的需求。我们现在的骨干网单波速度可能是100G或200G，未来可能是升级到400G，这意味着光通信行业需求是螺旋上升。甚至再过几年以后，可能还要往600G、800G的骨干网单波传输速度去升级。但是目前国内厂商能达到技术的还不多。

问：数据中心光模块市场现状与未来前景？

三层式网络架构是原来老式的企业网或者园区网架构形式，其实现在早在两三年前就在向新的叶脊式数据中心架构省级，包括东西向、南北向等通讯需求比较多。所以叶脊式数据中心已经是主流了。相比于国外数据中心，国内的数据中心建设和它们有代差，差距大概是两到三年。受AI大数据、大模型的影响，去年底开始国外开始有800G批量升级的趋势，国内到今年四季度才开始部署400G网络，之前还是100G、200G。因此，数据中心交换机市场上，国内开始向400G升级。

国内现在的建设主力是大型咨询商、云商，包括腾讯、阿里、字节、百度。它们现在新建的基础设施都是基于大数据大模型的需求建设的。而传统数据中心市场这两年其实都非常低迷。今年因为国外的CHATGPT、谷歌的大型模型带动了一轮军备竞赛，国内也开始往这个方向去布局。国外的计算芯片大部分可能采用的英伟达的GPU芯片，我们这边用的是由于禁运用的是阉割版本A800、H800，属于专供国内市场的芯片，性能是相当于是原版芯片的70%到80%。

光模块上， 400G可能是国内的顶配需求了，不像国外开始就是800G的这种需求。目前国内大的新建数据中心可以关注现有国内的光模块龙头厂家的数据。云商的招标基本上到第三、四季度情况就会比较明朗，国内厂家能够争取多少市场份额就清晰了。

问：技术路线上看，电信侧光模块市场与数据中心光模块市场的特点？

数据中心新产品的更新迭代的速度更快。从光模块出口速率来看，已经迭代到800G了。现在的光芯片是能够支持的，光芯片现在能够批量商用的速率就是单波100G，调制格式叫TOM制式，那么800G的模模块需要8路100G的芯片来实现。跟现在的PON2不一样，PON2其实就是0101的调整格式，调制一次1个bite。TOM调制一次是同时调制2个bite。理论上，调制速率可以比比测速率提高一倍，保证带宽不变的情况下，能够增加比特率。这是调制形式上面的区别。当然调制形式区别带来并不是只有好处，弊端是它的噪声和信噪比会低，传输区域会减短。

光芯片又分为短距、中距和长距。数据中心的光模块和光芯片的对应关系具体来看，短距光芯片有micrel，我们叫多模产品；中距的就用DMB；长距有EML。调制模式，PC和DF都是直接调制，EML是Y调制，就是以电系数调制它的传输距离，传输距离会远一点。对应来看，数据中心中以400G为例，400G SR8或者SR（short rich），它用的是micrel；DRF、FF用的是EML；DLB单波100G现在是很平静的，调整有技术瓶颈。另外一个硅光依着自己的硅基调制来实现调制。当然未来铌酸锂和薄膜铌酸锂的调制芯片，是用于数据中心的东西。当然，光芯片对应的电芯片是一样的，电芯片里面有DSP，DSP是处理更高速率的调整格式。目前，国内DSP更加平静，经常是给国外垄断的。

电信侧光模块相对来说没有那么激进，升级速率也比数据中心的光模块速率要慢。因为电信技术光模块，讲究的是够用、成熟稳定。大型数据中心的数据模块的客户的使用年限可能在四、五年左右，然后所有的光模块都会要迭代，要全部替换掉。电信侧光模块的使用寿命是按十年来记的，所以说要成熟稳定的，升级速度没有那么快。电信侧我们使用PON，够用就行了。

国内家庭用场景可能现在千兆是完全够用的。无非是现在有些家庭，不同方面之间的带宽间隙会带来一些网络的不稳定，可以通过现在运营商在主推的FTTR来实现，当然速率都会比较低，一般来说光芯片的数据都是10G或者以下的速率。

骨干网因为要汇聚所谓的数据去进行一个远点到远点的传输，现在刚才会有一个升级的需求，从100G、200G往400G甚至后面600G、800G去升级。城郊网的，里面用的光芯片技术和产品东西跟前面说的光模块还都不太一样，它属于相位进行一个调制。目前基本上很多大型设备厂家在自研一些产品，包括一家被斯科特设备厂家收购的企业，其实它也是自有产品、自有品牌在做，还包括华为和中兴都是在骨干网和传输网开始包括光芯片、核心DSP的产品，它都有自研，主要玩家是他们，跟光模块的厂家的相关度不是太多。

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